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Apple invertirá más de US$ 30.000 millones con Broadcom para fabricar más de 15.000 millones de chips en Estados Unidos
La alianza se extenderá durante varios años y forma parte del plan de Apple para fortalecer su cadena de suministro y ampliar la producción de componentes tecnológicos en territorio estadounidense.
Apple anunció un nuevo acuerdo plurianual con Broadcom que prevé una inversión superior a US$ 30.000 millones para diseñar y fabricar componentes de silicio personalizados y tecnologías de conectividad inalámbrica. La iniciativa permitirá producir más de 15.000 millones de chips fabricados en Estados Unidos y respaldará cientos de puestos de trabajo, según informó la compañía.
El convenio representa uno de los mayores compromisos de inversión de Apple dentro de su estrategia para expandir la producción de componentes en Estados Unidos. Además, se integra al plan más amplio de la empresa para reforzar su cadena de suministro local y aumentar el peso de la manufactura estadounidense en sus productos.
Chips para la conectividad de los dispositivos
Los chips desarrollados junto a Broadcom estarán destinados a funciones clave de los dispositivos de Apple, como la conectividad 5G, Wi-Fi, Bluetooth y GPS. Estos componentes son esenciales para el funcionamiento de productos como el iPhone, el iPad y las computadoras Mac.
La producción se concentrará en instalaciones de Fort Collins, Colorado, donde Broadcom ampliará su capacidad de fabricación para atender la nueva demanda. El acuerdo entre ambas compañías se extenderá hasta 2031, según documentación presentada por el fabricante de semiconductores.
Parte de una estrategia industrial más amplia
El CEO de Apple, Tim Cook, afirmó que los componentes desarrollados en Estados Unidos “son esenciales para ofrecer el rendimiento y la conectividad que esperan nuestros clientes” y destacó que la empresa continuará profundizando las inversiones en proveedores estadounidenses comprometidos con la innovación.
El anuncio se suma a otros proyectos recientes de Apple para ampliar la fabricación de chips en Estados Unidos mediante acuerdos con empresas como TSMC, GlobalWafers, Amkor e Intel, en línea con su objetivo de diversificar la producción y reducir la dependencia de proveedores internacionales para determinados componentes.
Un acuerdo clave para la cadena de suministro
Aunque Apple continúa diseñando cada vez más chips propios, la empresa mantiene a Broadcom como un proveedor estratégico para componentes de conectividad de alta complejidad. Analistas consideran que el nuevo contrato aporta previsibilidad tanto para Apple como para Broadcom en un contexto de fuerte demanda global de semiconductores impulsada por el desarrollo de la inteligencia artificial.
Con este acuerdo, Apple profundiza su estrategia de fortalecer la producción tecnológica en Estados Unidos mientras asegura el abastecimiento de componentes críticos para las próximas generaciones de sus dispositivos.
